發布日期：2022-08-12
BBIN宝盈科技一直致力於(yu) 為(wei) 3c行業(ye) 客戶提供缺陷檢測解決(jue) 方案和設備，而BBIN宝盈科技MINI LED設備可以與(yu) 工廠MES係統相聯，將數據上傳(chuan) 至中央係統以便實時對生產(chan) 數據進行統計分析，方便技術人員對生產(chan) 參數進行調整。能夠有效幫助工業(ye) 企業(ye) 實現自動化生產(chan) 與(yu) 檢測，並且實現生產(chan) 質量、生產(chan) 效率與(yu) 運營成本的大幅改善。
Mini LED
在線式外觀檢測AOI
➤設備介紹
BBIN宝盈科技自主研發的在線式外觀檢測AOI設備,是Mini LED封測領域必備的高端智能設備，適用於(yu) Mini LED封測工藝中固晶後的外觀缺陷檢測。設備局部采用鑄造結構及大理石平台有效保證持續運行的穩定性。設備可以與(yu) 工廠MES係統相聯，將數據上傳(chuan) 至中央係統以便實時對生產(chan) 數據進行統計分析。
➤可檢測項目
漏固、固偏、固反、固重、芯片刮傷(shang) 、浮晶、側(ce) 立、旋轉、異物、未壓平、芯片相連、共線性等缺陷
➤技術參數
Mini LED
在線式點亮檢測AOI
➤設備介紹
本設備是Mini LED封測領域必備的高端智能設備，適用於(yu) Mini LED封測工藝中回焊爐後的點亮測試。設備局部采用鑄造結構及大理石平台有效保證持續運行的穩定性。設備可以與(yu) 工廠MES係統相聯，將數據上傳(chuan) 至中央係統以便實時對生產(chan) 數據進行統計分析。
➤可檢測項目
漏固、固偏、固反、固重、芯片刮傷(shang) 、浮晶、側(ce) 立、旋轉、異物、未壓平、芯片相連、共線性等缺陷
➤技術參數
Mini LED
激光返修機
➤設備介紹
本設備集成了剔除、點膠、貼裝及焊接功能，適用於(yu) MiniLED點亮檢測後的自動返修，采用穩定的溫度測量和閉環控製的激光係統對芯片進行剔除和焊接。
➤可檢測項目
►采用高解析度對位單元，貼裝精度高
►兼具3個(ge) 6寸晶圓的Wafer供料係統，穩定便捷
►剔除和焊接溫度持續精準控製
➤技術參數
